键合立式管式炉

  • 键合立式管式炉专为材料键合工艺打造,这款键合立式管式炉以全温域适配+双结构灵活切换为核心,精准匹配不同键合工艺的严苛要求,是半导体、光电材料研发的核心设备。

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    产品概况

  • 设备介绍:

    键合立式管式炉专为材料键合工艺打造,这款键合立式管式炉以全温域适配+双结构灵活切换为核心,精准匹配不同键合工艺的严苛要求,是半导体、光电材料研发的核心备。

    炉体核心采用氧化铝多晶纤维固化炉膛,保温性能卓越;创新提供电阻丝、硅碳棒、硅钼棒三加热元件选配,可根据实验温度需求灵活定制,覆盖从低温到超高温的全温域键合工艺。搭配程序控温系统,精准把控键合过程的温度曲线;炉管两端不锈钢法兰密封,集成真空与气路接口,可实现真空或保护气氛下的键合操作,保障键合质量。炉膛结构可选开启式或封闭式,既满足快速装卸样品的便捷性,也适配高精度连续键合实验的稳定性,用定制化性能助力材料键合工艺的高效突破。

    技术参数

    1、设备型号GL1100GL1200GL1400GL1600GL1700

    2、炉管尺寸Φ20mm~Φ300mm(石英管/不锈钢管);Φ20mm~Φ150mm(刚玉管)

    3、加热元件电阻丝、硅碳棒、硅钼棒

    4、测温元件K型热电偶、S型热电偶、B型热电偶

    5、控温方式智能PID调节,微电脑控制,30段可编程式控温曲线,无需值守(全自动升温、恒温、降温)

    6、真空度标配机械压力表-0.1MPa/选配数显真空计1~100Pa

    7、气氛保护可通氮气,氩气等惰性气体(正压<0.02Mpa下使用)

    8、加热区长度100mm~1000mm/定制尺寸

    9、工作温度1050℃1150℃1350℃1500℃1600℃

    10、控温精度±1℃

    11、工作电源220V或380V

    12、标准配件密封法兰,“O”型圈,真空泵,管堵,高温手套,坩埚钩,装箱清单,发货回执单,《操作维修说明书》,《售后服务承诺书》

    13、可选购附件高、中、低真空系统,混气系统,液晶触摸屏,数显真空计,无纸记录仪,刚玉舟,石英舟,泄压阀尾气燃烧装置等